2023年3月30日晚間，探路者發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬以自有資金3852.02萬(wàn)美元收購(gòu)國(guó)外觸控芯片公司G2 Touch72.79%的股權(quán)。

    2021年9月，探路者收購(gòu)了北京芯能60%股權(quán)，標(biāo)志著探路者正式進(jìn)軍芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，至此正式形成“戶(hù)外業(yè)務(wù)+芯片業(yè)務(wù)”雙主業(yè)運(yùn)營(yíng)的產(chǎn)業(yè)格局。北京芯能聚焦于Mini/MicroLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，是全球能提供Mini LED主動(dòng)式顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的少數(shù)幾家公司之一，也是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)擁有直顯和背光Mini LED主動(dòng)式顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的公司。

    探路者本次收購(gòu)的G2 Touch是一家基于自身專(zhuān)利、為客戶(hù)提供全品類(lèi)（觸控筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等）觸控解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司。其核心團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自三星、LG等電子企業(yè)，具有多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。G2 Touch于2014年獲得微軟Windows8認(rèn)證，2015至2016年給三星顯示供貨約600萬(wàn)顆觸控IC，用于戴爾、惠普等客戶(hù)終端產(chǎn)品，2016年成為京東方筆記本電腦觸控芯片主要供應(yīng)商，2016-2022年累計(jì)為BOE供應(yīng)數(shù)千萬(wàn)顆觸控IC，且產(chǎn)品全部合格。其產(chǎn)品主要涉及LCD觸控IC、OLED觸控IC及電池保護(hù)IC等產(chǎn)品，其中觸控IC產(chǎn)品采用的On-Cell單層技術(shù)在7寸以上的觸控筆記本電腦、平板等細(xì)分領(lǐng)域有著邊緣一致性強(qiáng)、精度高等優(yōu)勢(shì)。

    觸控IC行業(yè)未來(lái)發(fā)展整體向好，市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，行業(yè)潛力巨大。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示2022年全球觸控IC市場(chǎng)約為84億美元，在2022年-2030年期間觸控IC市場(chǎng)將以14.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2030年將達(dá)到255億美元的規(guī)模。中國(guó)的觸控IC在2022年至2030年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為13.7%，預(yù)計(jì)到2030年達(dá)到43億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

    探路者此次收購(gòu)的G2 Touch的商業(yè)模式成熟，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)靚麗，資產(chǎn)質(zhì)量和盈利水平較為突出。G2 Touch凈資產(chǎn)約18500萬(wàn)元，其中主要為貨幣資金，約16600萬(wàn)元。2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27244萬(wàn)元，凈利潤(rùn)超過(guò)9300萬(wàn)元；2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8877萬(wàn)元，凈利潤(rùn)約1600萬(wàn)元。G2 Touch未來(lái)盈利路徑比較清晰，觸控IC行業(yè)觸底反彈、布局OLED和車(chē)載顯示屏行業(yè)，都將增加盈利空間。

    根據(jù)同行業(yè)可比上市公司的公開(kāi)信息，觸控芯片公司的平均PE約為65倍，電源管理芯片公司的平均PE約為70倍。探路者此次收購(gòu)估值按照標(biāo)的公司2022年凈利潤(rùn)計(jì)算PE為22倍、按照2021年凈利潤(rùn)計(jì)算PE為4倍；按照2022年凈資產(chǎn)計(jì)算PB為2倍。

    探路者下屬北京芯能和G2 Touch同屬顯示面板行業(yè)上游芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，產(chǎn)品具有協(xié)同性，客戶(hù)也有部分的重疊，此次交易完成后，G2 Touch的產(chǎn)品有望在國(guó)內(nèi)擴(kuò)展，形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模效益。

    探路者芯片業(yè)務(wù)在視顯領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃進(jìn)一步落地，此次交易有利于豐富探路者高端顯示芯片產(chǎn)品線，提高探路者與客戶(hù)合作的深度和廣度，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)、產(chǎn)品和客戶(hù)的互補(bǔ)，加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力的建設(shè)，提升探路者芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，夯實(shí)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展基礎(chǔ)，提高芯片板塊收入占比。

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