3月1日晚間，環旭電子（601231.SH）發布公告，公司本次發行可轉債總額為34.5億元，每張面值100元，債券簡稱為“環旭轉債”，債券代碼為“113045”。可轉債發行原股東優先配售日與網上申購日同為2021年3月4日。

根據公告，環旭電子此次募資擬用于盛夏廠芯片模組生產項目（8.60億元）、越南廠可穿戴設備生產項目 （5.60億元）、惠州廠電子產品生產項目（10.00億元）和補充流動資金（10.30億元），項目總投資46.90億元。公司表示，本次募投項目符合公司業務定位及“模組化、多元化、全球化”的發展戰略，將為公司發展注入新動能。

SiP 高端封裝龍頭，業績保持快速增長

環旭電子是電子制造服務行業的全球知名廠商，2019 年公司營業收入位居全球電子制造業廠商15 位。

公司為國內外知名品牌廠商提供產品設計制造服務，包括設計、生產制造、微小化、行業軟硬件解決方案以及物料采購、物流與維修服務。順應消費電子產品“輕、薄、短、小”的發展趨勢，環旭電子的SiP模組廣泛用于全球高知名度品牌廠商的手機和穿戴產品，其他產品用于數據處理、數據安全、物聯網、工業、航空、交通、醫療、能源、汽車等領   域。

公司產品分為通訊類、消費電子類、電腦及存儲類、工業類、汽車電子類。其中，通訊類和消費電子類產品的營收主要來自SiP模組，包括WiFi 模組、UWB模組、毫米波天線模組、指紋辨識模組以及智能穿戴模組等。公司是SiP微小化技術的行業領   導者，具有行業豐富的產品研發和量產經驗。公司未來將著力于“微小化”制程和產品設計能力的研發投入，鞏固“微小化”模組的核心競爭力，拉開與競爭者的差距。

環旭電子的全球化戰略著眼于滿足“全球化需求、區域化生產”行業新趨勢，公司從2018年開始加快擴張，持續推動多項海外策略投資。2020年12月公司完成對歐洲二大EMS公司法國飛旭集團的收購后，在全球10個國家和地區擁有27個銷售生產服務據點，在亞洲、北美、歐洲、北非都有生產交付能力。

2015-2019年公司營業收入自213.23億元增長至372.04億元，年均復合增長率14.94%，凈利潤由6.91億元增長至12.60億元，年均復合增長率16.20%。根據公司新發布的業績預告，2020年公司實現營業收入476.96億元，同比增長28.20%；歸母凈利潤17.39億元，同比增長37.82%。智能手機和智能穿戴設備的SiP模組訂單大幅增長，新品類增加，是推動公司業績加快增長的主要原因。

中信建投證券研報稱，隨著蘋果 5G 超級周期開啟，下游通訊以及消費電子景 氣度復蘇，新產品需求旺盛，公司 SiP 模組封裝訂單迅速放量。同時 5G 技術的發展將帶動 SiP 等高集成化封裝模塊的需求增加，未來市場空間廣闊， 環旭電子作為 SiP 模組封裝龍頭將充分受益，為公司長期發展奠定堅實基礎。

募資加碼產能建設，迎領   SiP行業發展

SiP具有封裝效率高、系統性能優化、集成度高及低功耗、可靠性高等特點。隨著5G和物聯網的興起，移動化終端的應用將更加廣泛與多元，電子產品對輕、薄、短、小的追求更加，微小化技術的應用面臨加速發展。

近兩年，TWS耳機、UWB技術為代表的新興技術正在推動SiP產業的快速發展。根據Yole數據，2019 年全球SiP市場收益為13.4億美元，到2025年，全球SiP市場收益有望增長至18.8億美元，年均復合增長率為6%。

作為SiP行業的領   軍者，環旭電子在國際大型電子產品品牌商核心產品的供應鏈中占據著重要位置，能夠對市場需求變化快速作出反應，及時進行前瞻性部署和新產品的超前研發，此次發行可轉債加碼產能建設即是其重要舉措之一。

盛夏廠芯片模組生產項目建成后將生產用于TWS耳機等可穿戴設備的SiP芯片模組，滿足市場對于高性能TWS耳機等可穿戴產品日益提高的需求。

根據IDC報告，2019年全球可穿戴設備出貨量3.37億部，同比增長89%。其中全球TWS耳機出貨量1.71億部，同比增長251%；智能手表出貨量9,240萬部，同比增長23%。據Counterpoint Research預計，TWS耳機2019年-2022年出貨量的CAGR將達到70%，需求前景十分廣闊。環旭電子表示，盛夏廠芯片模組生產項目有助于公司進一步提升TWS芯片模組的研發生產水平，提高產能柔性，與國際領   先消費電子品牌商開展長期、深度合作，進一步鞏固行業地位。

越南廠可穿戴設備生產項目是公司服務核心客戶需求，加快布局SiP海外產能的重要安排。項目建成后有利于公司鞏固與核心客戶的業務關系，滿足可穿戴產品下游產業鏈的產品需求，未來也有利于拓展海外市場的新客戶。

惠州廠電子產品生產項目將承接環勝深圳現有視訊產品、電子智能產品及系統組裝業務及其他新增業務和產品線。公司表示，環勝深圳作為公司華南地區的研發生產基地，產能日趨飽和，功能逐漸繁重。惠州廠投產后，一方面可以滿足市場需求增長和產品更新迭代的需要，另一方面打造更加智能化的生產運營體系。

中金公司認為，在上海及越南的投資，體現了公司對TWS耳機等可穿戴SiP需求的看好，包括蘋果AirPods Pro以及非蘋TWS耳機等，未來將成為全新增量。惠州廠增資主要用于非蘋客戶就近配套，補流資金主要用于承擔法國飛旭的并購成本，這兩筆投資將對非蘋業務的發展起到關鍵作用。此次發行可轉債擴產，將優化公司財務及運營效率，撬動杠桿加速未來成長性，對環旭電子意義重大。(CIS)

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

關鍵詞：