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11月18日消息，全球量產級通用電子增材技術企業西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由海康威視領投，紅杉中國、華登國際等跟投。融資資金計劃用于產品研發、團隊擴張和生產基地建設。

西湖未來智造是全球領先的電子增材制造服務商，公司依托自主研發的一系列超高精度增材制造技術，可實現最高為一微米級特征尺寸平面及三維結構加工。公司以自研的增材設備、材料及工藝體系為核心，聚焦量產市場，為當下及下一代主流電子產品及集成電路系統應用商，提供從打印材料、設備到代工服務的電子增材制造一站式解決方案。

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