記者9日從安徽合肥新站高新技術產業開發區(以下簡稱“合肥新站高新區”)獲悉，合肥綜合保稅區集成電路產業目前已初步形成從上游設計、核心晶圓制造、下游封裝及測試、關鍵材料到終端應用的產業鏈閉環。

日前，安徽立德半導體材料有限公司高精密半導體引線框架及AMOLED高精度金屬掩模板(FMM)項目在合肥綜合保稅區正式啟動。立德項目的啟動，進一步完善了合肥新站高新區集成電路產業鏈，填補了關鍵原材料領域的空白。

據介紹，立德半導體項目總投資15億元(人民幣，下同)，其中一期投資3.7億元，建設面積32000平方米，生產規模為年產蝕刻型引線框架一億條、沖壓型引線框架3000萬條，高精度金屬掩模板700萬件，年產值超15億元。達產后將有效緩解蝕刻型引線框架基本依賴進口的局面，并解決AMOLED高精度金屬掩模板(FMM)這一行業“卡脖子”問題，實現AMOLED高精度金屬掩模板(FMM)的自給供應。

記者從合肥海關獲悉，作為安徽省首個綜合保稅區，合肥綜合保稅區自2015年6月29日封關運行5年來，累計實現進出口額182億元，為企業減免稅款達30億元;聚集了晶合集成電路、新匯成微電子、視涯顯示、奕斯偉材料等25家企業，涵蓋集成電路、半導體封裝測試、VR顯示等新興產業領域。(記者 趙強)

關鍵詞： 集成電路產業鏈閉環